[发明专利]便于维护的衬底对准器有效
| 申请号： | 200710146139.7 | 申请日： | 2007-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN101131922A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 崔贤范 | 申请（专利权）人： | 周星工程股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/68;G02F1/1333;H01J9/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方;刘国伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于具有腔室的设备的衬底对准器，其包括：腔室耦合构件，其与所述腔室的侧壁组合且密封所述腔室侧壁的穿透部分；旋转轴支撑件，其从所述腔室耦合构件延伸出；旋转轴，其沿着垂直方向设置在所述旋转轴支撑件上；对准构件，其可旋转地与所述旋转组合；驱动汽缸，其在所述腔室外侧；以及驱动力传输构件，其连接所述驱动汽缸和所述对准构件。 | ||
| 搜索关键词： | 便于 维护 衬底 对准 | ||
【主权项】：
1.一种用于具有腔室的设备的衬底对准器，其包含：腔室耦合构件，其与所述腔室的侧壁组合，且密封所述腔室侧壁的穿透部分；旋转轴支撑件，其从所述腔室耦合构件延伸出；旋转轴，其沿着垂直方向设置在所述旋转轴支撑件上；对准构件，其可旋转地与所述旋转组合；驱动汽缸，其在所述腔室外侧；以及驱动力传输构件，其连接所述驱动汽缸和所述对准构件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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