[发明专利]嵌埋半导体芯片的电路板结构及其制法有效
| 申请号： | 200710139816.2 | 申请日： | 2007-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN101360393A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/14;H05K3/46;H05K3/32;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种嵌埋半导体芯片的电路板结构及其制法，其结构包括：承载板，具有至少一贯穿的开口；半导体芯片，容置于该承载板的开口中，该半导体芯片具有主动面及非主动面，于该主动面具有多个电极垫；介电层，形成于该承载板与半导体芯片表面，且该介电层具有多个开孔以露出该半导体芯片的电极垫；以及复合式线路层，形成于该介电层上，该复合式线路层依序由薄化金属层、导电层及电镀金属层组成，且于该介电层开孔中形成有导电结构以供该复合式线路层电性连接至该半导体芯片的电极垫；从而可通过该介电层上形成的复合式线路层所具有坚固与较佳结合力的特性，以降低制程热效应所产生的翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 电路板 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种嵌埋半导体芯片的电路板结构，包括：承载板，具有至少一贯穿的开口；半导体芯片，容置于该承载板的开口中，该半导体芯片具有主动面及非主动面，于该主动面具有多个电极垫；介电层，形成于该承载板与半导体芯片表面，且该介电层具有多个开孔以露出该半导体芯片的电极垫；以及复合式线路层，形成于该介电层上，该复合式线路层依序由薄化金属层、导电层及电镀金属层所组成，且于该介电层开孔中形成有导电结构以供该复合式线路层电性连接至该半导体芯片的电极垫。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于全懋精密科技股份有限公司，未经全懋精密科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710139816.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
