[发明专利]电路基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200710135712.4 | 申请日： | 2007-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN101123852A | 公开（公告）日： | 2008-02-13 |
| 发明（设计）人： | 片岡龙男;河村裕和 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 朱梅;徐志明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的电路基板，由绝缘基底材料，以及在绝缘基底材料内埋入布线图主体部分的同时，至少其上端部分露出在该绝缘基板表面而形成的布线图所构成，其特征在于，该布线图上端部分的截面宽度，比被埋入的该布线图下端部分的截面宽度窄，且形成该布线图上端部分的金属的电负性，比形成布线图主体部分的金属的电负性大。根据本发明，能够获得绝缘层与布线图之间的粘合性非常高的电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板，由绝缘基底材料、以及在绝缘基底材料内埋入布线图的主体部分的同时，至少其上端部分的上面露出在该绝缘基板表面而形成的布线图所构成，其特征在于，该布线图上端部分上面的截面宽度比被埋入的该布线图下端部分的截面宽度窄，且形成该布线图上端部分的金属，其电负性比形成布线图主体部分的金属的电负性大。
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