[发明专利]电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路基板，由绝缘基底材料、以及在绝缘基底材料内埋入布线图的主体部分的同时，至少其上端部分的上面露出在该绝缘基板表面而形成的布线图所构成，其特征在于，

该布线图上端部分上面的截面宽度比被埋入的该布线图下端部分的截面宽度窄，且形成该布线图上端部分的金属，其电负性比形成布线图主体部分的金属的电负性大。

2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述布线图的主体部分被埋入绝缘基底材料中，该布线图上端部分的上面露出在绝缘基底材料的表面。

3.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，在所述布线图的下端部分形成有镀瘤层，且该布线图中至少镀瘤层被埋入绝缘基底材料中。

4.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，从所述布线图下端部分沿着布线图法向面长度的至少20％被埋入绝缘基底材料中。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路基板，其特征在于，所述绝缘基底材料是选自聚酰亚胺、环氧树脂、聚酰胺酸以及聚酰胺酰亚胺中的至少一种绝缘性树脂而构成。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的电路基板，其特征在于，靠近所述绝缘基底材料的表面并形成布线图上端部分的贵金属包括，选自金、银、铂中的任何一种金属。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的电路基板，其特征在于，构成所述布线图主体部分的金属是铜或铜合金。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的电路基板，其特征在于，所述布线图的上端部分上面的截面宽度，处于该布线图下端部分截面宽度的40～99％的范围内。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的电路基板，其特征在于，位于所述布线图上端部分的贵金属层的厚度在0.01～3μm的范围内。

10.一种电路基板的制造方法，其特征在于，包括：

在导电性支撑体金属箔的表面形成感光性树脂层的工序；

对该感光性树脂层进行曝光·显影，使其面对导电性支撑体金属箔表面的底部开口宽度比表面开口宽度小，从而形成布线图形成用的沟部的工序；

在通过该曝光·显影所形成沟部的底部的导电性支撑体金属箔上，淀积其电负性比构成该导电性支撑体金属箔的金属更大的导电性贵金属的工序；

在该沟部的底部的导电性支撑体金属箔上淀积的、导电性贵金属的上面，淀积其电负性比该导电性贵金属更小的导电性金属，以填满该沟部并形成布线图的工序；

去除感光性树脂层的工序；

在该感光性树脂层被去除的该导电性支撑体金属箔的表面上，形成绝缘层，以埋入所形成的该布线图的工序；

通过蚀刻去除导电性支撑体金属箔，使贵金属露出在其表面的绝缘层和布线图的上端部分的工序。

11.根据权利要求10所述的电路基板的制造方法，其特征在于，

所述形成绝缘层以埋入布线图的工序，是将可形成绝缘层树脂的树脂前体，涂布在感光性树脂层被去除的该导电性支撑体金属箔的表面上，并使其固化的工序。

12.根据权利要求10所述的电路基板的制造方法，其特征在于，

所述形成绝缘层以埋入布线图的工序，是在绝缘性树脂薄膜的表面上，将具有热固性粘接剂层的绝缘性复合薄膜，粘贴在感光性树脂层被去除的该导电性支撑体金属箔的表面上，并进行加热，以布线图被埋入热固性粘接剂层的状态，使热固性粘接剂固化而形成绝缘层的工序。