[发明专利]避免基板翘曲引起的焊接缺陷的半导体封装接合构造

摘要

本发明是有关一种半导体封装接合构造，特别是一种避免基板翘曲引起的焊接缺陷的半导体封装接合构造，主要包含至少一半导体封装件、一封装载体以及焊料。利用焊料焊接半导体封装件的外接端子至封装载体。依照距离基板中心线的不同，半导体封装件的外接端子至少区分为两群组。在一实施例中，不同群组的外接端子包含不等高凸块，用以补偿基板预定翘曲度所引起的该些外接端子与封装载体的连接端点之间焊料间隙差异，在可预测基板翘曲度的情况下不会有焊接缺陷。在另一实施例中，可在较大焊料间隙之间介设一补偿凸块。本发明可缩小在可预知的基板翘曲度下所引起焊料间隙差异，能避免因基板翘曲引起的焊接缺陷发生；本发明还能兼具有散热性与微间隔维持的功效。

主权项

1、一种半导体封装接合构造，其特征在于其包含：至少一第一半导体封装件，其包含一第一基板、一第一晶片、复数个第一外接端子与复数个第二外接端子，其中该些第一外接端子与该些第二外接端子是设置于该第一基板的一下表面；一封装载体，其包含复数个第一连接端点与复数个第二连接端点；以及复数个焊料，其接合该些第一外接端子至该些第一连接端点以及接合该些第二外接端子至该些第二连接端点；其中，该第一基板定义有一中心线，该些第一外接端子至该中心线的距离是小于该些第二外接端子至该中心线的距离；其中，该些第一外接端子与该些第二外接端子是包含不等高的凸块，用以缩小由该第一基板的翘曲引起该些第一外接端子与该些第一连接端点之间以及该些第二外接端子与该些第二连接端点之间的焊料间隙差异。