[发明专利]在用于生产多层印刷电路板的处理中使用的标记设备无效
| 申请号： | 200710126901.5 | 申请日： | 2007-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN101106871A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 中川涉 | 申请（专利权）人： | 株式会社阿迪泰克工程 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林;徐敏刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在用于生产多层印刷电路板的处理中使用的标记设备。从X射线发生器(11)将X射线照射在板(5)处，将基准标记(50，51)的图像投影到荧光板(12)上，生成的图像通过可见光CCD照相机(13)的一次拍摄而被同时照相，并最终通过控制装置(9)进行处理以同时确定基准标记(50和51)的位置。通过镜(22，23)的组将X射线照射到干膜抗蚀层(55)上，从而分别基于基准标记(50，51)的位置将绘制在光掩模(24和25)上的对准标记印在干膜抗蚀层(55)上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 生产 多层 印刷 电路板 处理 使用 标记 设备 | ||
【主权项】：
1.一种在用于生产多层印刷电路板的处理中使用的标记设备，该标记设备具有芯板、在该芯板的前侧和背侧处的多个绝缘层和导电层，所述设备包括：至少两个基准标记，所述基准标记分别形成在所述多个层中的两个层上并布置在一定区域中，位置检测装置，该位置检测装置通过使用朝向所述多层印刷电路板的厚度方向照射的X射线对在所述一定区域内的所述基准标记同时进行照相，从而同时检测所述基准标记沿平面方向的位置，标记装置，该标记装置用于基于其中一个所述基准标记的检测位置在所述多层印刷电路板的表面上形成新标记，标记装置，该标记装置用于基于另一个所述基准标记的检测位置在所述多层印刷电路板的表面上形成另一新标记。
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