[发明专利]在用于生产多层印刷电路板的处理中使用的标记设备无效
申请号: | 200710126901.5 | 申请日: | 2007-06-29 |
公开(公告)号: | CN101106871A | 公开(公告)日: | 2008-01-16 |
发明(设计)人: | 中川涉 | 申请(专利权)人: | 株式会社阿迪泰克工程 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K13/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 党晓林;徐敏刚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 生产 多层 印刷 电路板 处理 使用 标记 设备 | ||
技术领域
本发明涉及一种在用于生产多层印刷电路板的处理中使用的标记设备。
背景技术
随着电子产品变得更轻、更薄、更短、更小和多功能(这在蜂窝式电话中典型地表现出来),在这些电子产品中使用的印刷电路板也变得更加精确。在这种趋势下已经研发了多层印刷电路板,该板通过所谓的组合法(build-up method)制造。多层印刷电路板具有一芯板,在该芯板的背面和正面交替形成和层压有树脂绝缘层和由铜等制成的导电图案。所述层通过称为通孔的镀有铜的孔而导电。导电图案通过使用具有光掩模的对准器的光刻法形成,其中光掩模绘制有原始图案。
在组合所述层时,非常重要的是调整层的位置。新的组合层上的新图案必须精确形成在与已经形成在旧层上的旧图案相关的一定位置。为了实现新旧图案之间的对准,利用绘制在掩模上的对准标记和在板上形成的板标记(下文称为基准标记)。
另外,必须与形成在下层上的看不见的图案相关地精确确定通孔的位置。
然而,在芯板上的对准标记是看不见的,因为在形成图案之前该层被铜箔覆盖。
因此,申请人通过日本专利特开2003-131401号公报(对应于EP1307079A1、US 6597757B2(US 2003081719A1)、CN 1414431A、KR20030035872A、TW 545090B)提出了一种在用于生产多层印刷电路板的处理中使用的创造性标记设备,该标记设备具有:多个绝缘层和带有图案的导电层,在所述多层印刷电路板的所述层的至少一个层上形成可通过X射线检测到的基准标记;用于向包含所述标记的区域照射X射线并检测标记的位置的装置;以及用于基于基准标记的位置在所述多层印刷电路板的外层上形成另一新标记的装置。
在所述设备中,因为可基于检测到的标记在随后的外层上形成另一对准标记,所以可以使新标记对准基准标记。新对准标记通常形成在各个层上与检测到的标记位置精确对应的位置处。
然而,当在板的两侧上形成新标记时,只能在平面方向(X-Y方向)中的相同位置上形成前侧标记和背侧标记,因为标记是基于所述同一个基准标记形成的。
在形成所述层的处理中,可能会由于各种原因而引起多个层之间沿平面方向的定位间隙。传统的标记装置在形成前侧的新标记和背侧的新标记时使用一个基准标记。从而当所述层在其间沿平面方向具有间隙时,可能出现新标记针对下层的定位间隙。
本发明的目的在于解决传统标记设备的问题。
发明内容
本发明的标记设备在用于生产多层印刷电路板的处理中使用,该标记设备具有芯板、在该芯板的前侧和背侧处的多个绝缘层和导电层。所述设备具有至少两个基准标记、位置检测装置、标记装置和另一标记装置。
所述至少两个基准标记形成在所述多个层的不同层上并布置在沿平面方向的一定区域中。
所述位置检测装置通过利用朝向所述多层印刷电路板的厚度方向照射的X射线在一定区域中对所述基准标记进行同时照相,而同时检测所述基准标记沿平面方向的位置。
所述标记装置基于其中一个所述基准标记的检测位置在所述多层印刷电路板的表面上形成新标记。
所述另一标记装置基于另一个所述基准标记的检测位置在所述多层印刷电路板的表面上形成另一新标记。
本发明的设备可同时对所述两个基准标记进行照相并在短时间内检测所述两个标记的位置。所述基准标记优选至少在尺寸和形状之一上不同从而容易区分。
当所述基准标记分别布置在前侧和背侧上时,可以在短时间内容易地在前侧和背侧上进行标记处理。
在优选实施例中,所述至少两个基准标记在一定区域内沿平面方向在其间布置有间隙,从而可更加容易地区分标记。所述平面方向是指在其上通过X射线辐射对基准标记进行投影的表面的X-Y方向。所述一定区域通常与所述位置检测装置的照相装置的视场对应,并且是最窄的区域。
其中一个所述基准标记可具有一孔,另一个可放置在该孔中并在它们之间具有所述间隙。
所述间隙优选大于其上形成有所述基准标记的所述层的沿平面方向的位置公差,从而当在形成所述层的过程中所产生的层之间沿平面方向存在位置差时避免所述标记的图像重叠。
还可以通过借助于所述标记的图像的浓淡区分所述标记,从而根据一些条件检测所述重叠的基准标记的位置。
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