[发明专利]在用于生产多层印刷电路板的处理中使用的标记设备无效
申请号: | 200710126901.5 | 申请日: | 2007-06-29 |
公开(公告)号: | CN101106871A | 公开(公告)日: | 2008-01-16 |
发明(设计)人: | 中川涉 | 申请(专利权)人: | 株式会社阿迪泰克工程 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K13/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 党晓林;徐敏刚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 生产 多层 印刷 电路板 处理 使用 标记 设备 | ||
1.一种在用于生产多层印刷电路板的处理中使用的标记设备,该标记设备具有芯板、在该芯板的前侧和背侧处的多个绝缘层和导电层,所述设备包括:
至少两个基准标记,所述基准标记分别形成在所述多个层中的两个层上并布置在一定区域中,
位置检测装置,该位置检测装置通过使用朝向所述多层印刷电路板的厚度方向照射的X射线对在所述一定区域内的所述基准标记同时进行照相,从而同时检测所述基准标记沿平面方向的位置,
标记装置,该标记装置用于基于其中一个所述基准标记的检测位置在所述多层印刷电路板的表面上形成新标记,
标记装置,该标记装置用于基于另一个所述基准标记的检测位置在所述多层印刷电路板的表面上形成另一新标记。
2.根据权利要求1所述的标记设备,其中,
所述至少两个基准标记至少在尺寸或形状之一上彼此不同。
3.根据权利要求1所述的标记设备,其中,
所述至少两个基准标记在预定区域内沿平面方向在其间布置有间隙。
4.根据权利要求1所述的标记设备,其中,
所述两个基准标记中的至少一个具有一孔,另一个标记布置在所述孔中并沿平面方向具有间隙。
5.根据权利要求3所述的标记设备,其中,
所述间隙大于在制成其上形成有所述基准标记的所述层时沿平面方向的公差。
6.根据权利要求4所述的标记设备,其中,
所述间隙大于在制成其上形成有所述基准标记的所述层时沿平面方向的公差。
7.根据权利要求1所述的标记设备,其中,
所述两个基准标记的至少一部分沿平面方向重叠,
所述位置检测装置通过利用所述基准标记的照相图像的浓淡来检测所述位置。
8.根据权利要求1所述的标记设备,其中,
所述基准标记形成在所述芯板的前侧和背侧上。
9.根据权利要求4所述的标记设备,其中,
所述基准标记形成在所述芯板的前侧和背侧上。
10.根据权利要求1所述的标记设备,其中,
所述位置检测装置包括:
X射线发生器,该X射线发生器布置在所述多层印刷电路板的所述一侧,用于沿所述电路板的厚度方向照射X射线,
荧光板,该荧光板布置在所述多层印刷电路板的另一侧,用于检测穿透所述电路板的所述X射线,将所述X射线转化成可见射线并将所述基准标记的可见图像投影到所述荧光板的表面上,以及
照相装置,该照相装置用于对所述基准标记的投影到所述荧光板上的所述图像进行照相。
11.根据权利要求4所述的标记设备,其中,
所述位置检测装置包括:
X射线发生器,该X射线发生器布置在所述多层印刷电路板的所述一侧,用于沿所述电路板的厚度方向照射X射线,
荧光板,该荧光板布置在所述多层印刷电路板的另一侧,用于检测穿透所述电路板的所述X射线,将所述X射线转化成可见射线并将所述基准标记的可见图像投影到所述荧光板的表面上,以及
照相装置,该照相装置用于对所述基准标记的投影到所述荧光板上的所述图像进行照相。
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