[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 200710112243.4 | 申请日： | 2003-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN101079404A | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 三輪孝志;堤安己;一谷昌弘;橋爪孝則;佐藤正道;森野直純;中村昌史;玉城実明;工藤郁夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/498;H01L23/492;H01L23/538 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 具有层叠结构的半导体器件，能够实现外形尺寸和厚度的减小。还能够实现高性能和高可靠性。本发明的半导体器件使用一种封装基片，其上形成有键合引线、以及与键合引线连接的地址接线端和数据接线端，该键合引线分别对应于用于地址和数据的键合焊盘而形成，该键合焊盘分布在存储器芯片的相对第一和第二侧。该半导体器件还包括用于存储器存取的地址输出电路和数据输入/输出电路以及具有数据处理功能的信号处理电路。半导体芯片和上述存储器芯片按层叠结构安装在封装基片上，半导体芯片中与对应于封装基片的地址接线端的键合引线连接的键合焊盘以及与对应于封装基片的数据接线端的键合引线连接的键合焊盘分布在四侧之中的两侧。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：半导体芯片，包括至少沿第一侧边和按相对方式面对第一侧边的第二侧边布置的键合焊盘；封装基片，包括对应于半导体芯片的所述第一侧边和第二侧边形成的键合引线以及与键合引线连接的外部接线端，所述键合引线在连接于其它键合引线的导线通过其上的部位处被形成有切口。
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