[发明专利]半导体晶片的结晶方位指示标记检测机构有效
| 申请号： | 200710109910.3 | 申请日： | 2007-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN101086975A | 公开（公告）日： | 2007-12-12 |
| 发明（设计）人： | 关家一马 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪斯科 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L23/544 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体晶片的结晶方位指示标记检测机构，所述半导体晶片在器件区域的周围具有圆形的外周剩余区域，所述器件区域将多个器件形成在或者预定形成在正面上，在上述外周剩余区域的外周边缘部的面加工部的区域内，作为表示该半导体晶片的结晶方位的标记而形成有与该半导体晶片的面方向正交的平坦面，该半导体晶片的结晶方位指示标记检测机构检测该半导体晶片的该平坦面，其特征在于，包括：具有与该半导体晶片的面方向平行的光轴的光学式传感器、和保持该半导体晶片的能够旋转的保持台。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 结晶 方位 指示 标记 检测 机构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶片的结晶方位指示标记检测机构，所述半导体晶片在器件区域的周围具有圆形的外周剩余区域，所述器件区域将多个器件形成在或者预定形成在正面上，在上述外周剩余区域的外周边缘部的面加工部的区域内，作为表示该半导体晶片的结晶方位的标记而形成有与该半导体晶片的面方向正交的平坦面，该半导体晶片的结晶方位指示标记检测机构检测该半导体晶片的该平坦面，其特征在于，包括：具有与该半导体晶片的面方向平行的光轴的光学式传感器、和保持该半导体晶片的能够旋转的保持台。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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