[发明专利]电子器件和制造该电子器件的方法有效
| 申请号： | 200710108207.0 | 申请日： | 2007-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN101083236A | 公开（公告）日： | 2007-12-05 |
| 发明（设计）人： | 冲村克行 | 申请（专利权）人： | NEC照明株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L33/00;H01L21/50;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏;黄启行 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子器件和制造该电子器件的方法。电子器件包括：发热结构，其包括用于在其上安装LED芯片的子座、用于使LED芯片和子座接合的第一焊料层；以及热量释放结构，其包括第一金属层和在第一金属层上堆叠的石墨层，其中，在热量释放结构的石墨层侧安装发热结构。电子器件包括第二金属层，其存在于石墨层的与堆叠第一金属层的平面相对的平面上；并且，第二金属层和子座通过第二焊料层而接合，使得发热结构和热量释放结构由此接合。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件，包括：发热结构，其包括发热元件、用于在其上安装所述发热元件的底座以及包含用于使所述发热元件和底座接合的金属的第一连接组件；以及热量释放结构，其包括所述第一金属层和在所述第一金属层上堆叠的石墨层，其中在所述石墨层的与其中堆叠所述第一金属层的平面相对的平面上，存在第二金属层；并且所述第二金属层和底座通过第二连接组件而接合，使得所述发热结构和所述热量释放结构由此接合，并且所述发热结构被安装在所述热量释放结构的所述石墨层一侧上。
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