[发明专利]导电浆料及其制造方法无效
| 申请号： | 200710103215.6 | 申请日： | 2007-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN101169986A | 公开（公告）日： | 2008-04-30 |
| 发明（设计）人： | 北岛雅之;野田豊 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;H05K1/09;H05K3/12;C09D5/24 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张龙哺 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 金属粉末颗粒分散在由树脂材料制成的浆料基体中；金属粉末颗粒各自限定了与酸性溶液反应后的溶解表面层；与酸性溶液反应后的金属粉末颗粒能够具有高导电性；包含所述金属粉末颗粒的导电浆料能够显示出足够高的导电性；因此，所述导电浆料能够用于例如形成精细的线路图形以及形成用于高速信号的线路图形；而且，例如，所述导电浆料可以通过丝网印刷而以预定图形容易地敷设于树脂片中；所述导电浆料可以应用于各种用途。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 浆料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电浆料，其包括：浆料基体，其由树脂材料制成；以及金属粉末颗粒，其分散在所述浆料基体中，所述金属粉末颗粒各自限定了与酸性溶液反应后的溶解表面层。
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