[发明专利]导电浆料及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于诸如形成导电图形的导电浆料。

背景技术

例如，薄膜线路板通常用于键盘、触控面板以及信号电缆。薄膜线路板包括由树脂制成的基板和形成于所述基板表面上的导电图形。例如，将导电浆料敷设于所述基板的表面上以印刷导电图形。

导电浆料通常包括由树脂材料制成的浆料基体(matrix)和分散在所述浆料基体中的银粉颗粒。例如，银粉颗粒的含量设定为占导电浆料总重量的约60％。

传统的导电浆料具有介于约20至40μΩ/cm范围内的高电阻率。因此，传统的导电浆料不能用于形成精细的线路图形。

发明内容

因此，本发明的一个目的在于提供具有较高导电性能的导电浆料。本发明的另一个目的在于提供一种制造所述导电浆料的方法。

根据本发明的第一方案，提供了一种导电浆料，其包括：浆料基体，其由树脂材料制成；金属粉末颗粒，其分散于所述浆料基体中，所述金属粉末颗粒各自限定了与酸性溶液反应后的溶解表面层(dissolved surface layer)。

通过发明人的观察，确认与酸性溶液反应后的金属粉末颗粒能够具有高导电性。相应的，包含所述金属粉末颗粒的导电浆料也能够显示出足够高的导电性。因此，所述导电浆料能用于例如形成精细的线路图形以及形成用于高速信号的线路图形。此外，还可以通过例如丝网印刷而容易地将所述导电浆料以预定图形敷设于树脂片上。所述导电浆料可以应用于多种用途。

所述金属粉末颗粒可以由银制成；在这种情况下，所述酸性溶液可以包括硝酸溶液。或者，所述金属粉末颗粒可以由铜或铝中的至少任一种制成；在这种情况下，所述酸性溶液可以包括盐酸溶液或硫酸溶液中的至少任一种。所述树脂材料可以包括热固性树脂材料或热塑性树脂材料中的至少任一种。

根据本发明的第二方案，提供了一种制造所述导电浆料的方法，该方法包括：将金属粉末颗粒浸入酸性溶液中，以形成具有蚀刻表面的蚀刻金属粉末颗粒；以及将所述蚀刻的金属粉末颗粒与由树脂材料制成的浆料基体混合。这种方法有助于制造导电性足够高的导电浆料。

该方法可以使用由银制成的所述金属粉末颗粒；在这种情况下，所述酸性溶液可以包括硝酸溶液。或者，所述金属粉末颗粒可以由铜或铝中的至少任一种制成；在这种情况下，所述酸性溶液可以包括盐酸溶液或硫酸溶液中的至少任一种。所述树脂材料可以包括热固性树脂材料或热塑性树脂材料中的至少任一种。

该方法可允许将表面活性剂加入所述酸性溶液中。所述表面活性剂用于防止所述金属粉末颗粒在所述浆料基体中聚集。同样可以将防锈剂加入所述酸性溶液中。所述防锈剂用于防止所述金属粉末颗粒生锈。

根据本发明的第三方案，提供了包括金属粉末颗粒的金属粉末，其中所述金属粉末颗粒各自限定了与酸性溶液反应后的溶解表面层。所述金属粉末对于获得前述导电浆料极其有利。本发明还提供了一种可以用于制造所述金属粉末的特定方法。该方法可包括：将金属粉末颗粒浸入酸性溶液中，以形成具有蚀刻表面的蚀刻金属粉末颗粒。

根据本发明的第四方案，提供了一种线路板，其包括：基板；以及导电图形，其形成于所述基板的表面上，所述导电图形由导电浆料制成，所述导电浆料包括分散在由树脂材料制成的浆料基体中的金属粉末颗粒，所述金属粉末颗粒各自限定了与酸性溶液反应后的溶解表面层。如上所述，由前述导电浆料制成的导电图形同样能够具有比较高的导电性。

本发明还提供了一种可用于制造所述线路板的特定方法。该特定方法可包括：通过印刷而将导电浆料敷设于基板的表面上，所述导电浆料包括分散在由树脂材料制成的浆料基体中的金属粉末颗粒，所述金属粉末颗粒各自限定了与酸性溶液反应后的溶解表面层；以及将所述导电浆料中的所述浆料基体硬化。

根据本发明的第五方案，提供了一种板单元，其包括：基板；导电图形，其形成于所述基板的表面上，且所述导电图形由导电浆料制成，所述导电浆料包括分散在由树脂材料制成的浆料基体中的金属粉末颗粒，所述金属粉末颗粒各自限定了与酸性溶液反应后的溶解表面层；以及一位于所述基板的所述表面上的部件，所述部件与所述导电图形相关联。

根据本发明的第六方案，提供了一种电子设备，其包括：机壳；封装于所述机壳中的基板；以及导电图形，其形成于所述基板的表面上，且所述导电图形由导电浆料制成，所述导电浆料包括分散在由树脂材料制成的浆料基体中的金属粉末颗粒，所述金属粉末颗粒各自限定了与酸性溶液反应后的溶解表面层。