[发明专利]电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 200710102399.4 | 申请日： | 2007-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101299905A | 公开（公告）日： | 2008-11-05 |
| 发明（设计）人： | 张志敏;刘道元 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板，其包括混合介电结构、两个软性介电层与第一线路层。混合介电结构包括至少两个硬性介电部与至少一个软性介电部，其配置于这些硬性介电部之间。这些软性介电层分别配置于混合介电结构的相对两侧上。各个软性介电层与这些硬性介电部以及软性介电部相接触，且软性介电部的材质不同于这些软性介电层的材质。第一线路层配置于这些软性介电层之一上。上述电路板的材料成本较低。此外，本发明还公开了一种电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，包括：混合介电结构，包括：至少两个硬性介电部；以及至少一个软性介电部，配置于该硬性介电部之间；两个软性介电层，分别配置于该混合介电结构的相对两侧上，其中各该软性介电层与该硬性介电部以及该软性介电部相接触，且该软性介电部的材质不同于该软性介电层的材质；以及第一线路层，配置于该软性介电层之一上。
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