[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制作方法，且特别涉及一种具有混合介电结构(hybrid dielectric structure)的电路板及其制作方法。

背景技术

一般而言，已知用以承载及电学连接多个电子元件的电路板主要是由多个线路层(circuit layers)以及多个介电层(dielectric layers)交替叠合所构成。其中，这些线路层是由铜箔层(copper foils)经过图案化工艺所定义形成。这些介电层是分别配置于相邻这些线路层之间，用以隔离这些线路层。此外，这些相互重叠的线路层之间是透过导电孔道(conductive via)而彼此电学连接。另外，电路板的表面上还可配置各种电子元件(例如有源元件或无源元件)，并通过电路板内部线路来达到电学信号传递(electrical signal propagation)的目的。

请参考图1，其绘示已知的一种电路板的剖面示意图。电路板100包括软性介电层(flexible dielectric layer)110、两个第一线路层120、两个软性保护层(flexible coverlets)130、两个硬性介电层(rigid dielectric layer)140与两个第二线路层150。

这些第一线路层120分别配置于软性介电层110的相对两侧上。这些软性保护层130分别配置于软性介电层110的相对两侧上，且分别覆盖这些第一线路层120。这些硬性介电层140分别配置于这些软性保护层130上，且对应暴露这些软性保护层130的一部分。此外，这些第二线路层150分别配置于这些硬性介电层140上。必须说明的是，这些软性保护层130暴露于外的区域与其所对应覆盖的软性介电层110共同构成电路板100的可挠性区域(flexible region)160。

请参考图2，其绘示已知的另一种电路板的剖面示意图。电路板200与电路板100的主要不同的处在于，电路板200的软性保护层230所覆盖的范围较小。

然而，电路板100的软性介电层110与电路板200的软性介电层210的材质为聚酰亚胺(polyimide，PI)树脂，其成本较为昂贵。因此，减少聚酰亚胺树脂的使用量且不减低电路板100与电路板200的可挠性(flexibility)是值得努力的方向。

发明内容

本发明提供一种电路板，其材料成本较低。

本发明提供一种电路板的制作方法，其所制作出的电路板的材料成本较低。

本发明提出一种电路板，其包括混合介电结构、两个软性介电层与第一线路层。混合介电结构包括至少两个硬性介电部(rigid dielectric portion)与至少一个软性介电部(flexible dielectric portion)，其配置于这些硬性介电部之间。这些软性介电层分别配置于混合介电结构的相对两侧上。各个软性介电层与这些硬性介电部以及软性介电部相接触，且软性介电部的材质不同于这些软性介电层的材质。第一线路层配置于这些软性介电层上。

在本发明的一个实施例中，上述电路板还包括软性保护层、硬性介电层与第二线路层。软性保护层配置于这些软性介电层之一上且覆盖部分第一线路层，而软性保护层对应于软性介电部。硬性介电层配置于这些软性介电层之一上，且位于软性保护层的相对两侧以对应于这些硬性介电部。第二线路层配置于硬性介电层上。此外，上述软性保护层的材质包括聚酰亚胺树脂与环氧树脂，且上述硬性介电层的材质包括玻璃纤维与树脂。

在本发明的一个实施例中，上述软性介电部的材质可为聚酰亚胺树脂，上述软性介电层的材质可为环氧树脂(epoxy resin)，且上述硬性介电部的材质包括玻璃纤维与树脂。