[发明专利]薄型影像感测芯片封装

摘要

一种薄型影像感测芯片封装，具有一影像感测芯片，以及一包覆该芯片的可挠性透光薄膜。该芯片具有一作用面，该作用面具有一位于中央的感测区以及若干形成于该感测区周边的导电接点。该可挠性透光薄膜具有一透光区，多数布置于该薄膜一表面上且位于该透光区周边的导电引脚。该薄膜是以可于二者间形成一密封区域的方式包覆该芯片。在该密封区域，该薄膜的透光区是对应该芯片的感测区且相距一预定间隔，该薄膜的各导电引脚的一端是与该芯片的各电性接点形成电性连接。另外，该薄膜各导电引脚的另一端是裸露于外侧，用与其它外部组件电性连接。

主权项

1.一种薄型影像感测芯片封装，其特征在于，包含有：一影像感测芯片，该芯片具有一作用面，该作用面具有一感测区以及多数形成于该感测区周边的导电接点；一可挠性透光薄膜，该薄膜具有一透光区，多数布置于该薄膜一表面上且位于该透光区周边的导电引脚；以及该薄膜是以可二者间形成一密封区域的方式包覆该芯片，在该密封区域，该薄膜的透光区是对应该芯片的感测区且相距一预定间隔，该薄膜的各导电引脚的一端是与该芯片的各导电接点形成电性连接，另一端是裸露于外侧，用与其它外部组件电性连接。