[发明专利]薄型影像感测芯片封装

说明书

技术领域

本发明是与影像感测芯片的封装有关，特别是关于一种薄型影像感测芯片封装。

背景技术

已知的影像感测芯片封装，如图1所示，通常具有一硬质基板1，一感测芯片2置于基板1的上表面，感测芯片2上的接点与该基板表面的接点以导线3形成电性连接，芯片2的周边是由一凸缘4垫高，以便可以距离芯片2感测区5一预定间隔的方式盖合一玻璃板6。该种封装最大的缺点是整体封装的厚度太大。

为了改善前述现有影像感测芯片封装的缺点，中国台湾第92104751号发明专利申请案揭露了一种改良的影像感测芯片封装，如图2所示，该封装是于基板7上挖设一窗口，影像感测芯片8以其感测区对应该窗口的方式布置于基板7的一表面上，玻璃板9是被置入该窗口内且直接粘合于该芯片上。该种封装虽然省却了玻璃板的厚度，但是基板的厚度仍然存在，因此所减小的厚度有限。再者，该种封装必须在基板上挖设窗口，不但增加制造成本，而且会使基板的结构受到破坏，例如其平整度。另外，要将玻璃板置入基板所设的窗口内更是一项复杂精密的加工过程，其所产生的意义是制造成本高。

基此，一种轻薄短小而且是低制造成本的影像感测芯片封装是极其需要的。

发明内容

即，本发明的主要目的即是在提供一种改良的影像感测芯片封装，其不但可以有效的减小整体封装的厚度，而且体积亦可相对的减小。

本发明的另一目的则是在提供一种改良的影像感测芯片封装，其不但轻薄短小而且可大量地降低制造成本。

为达成前揭的目的，本发明所提供的一种薄型影像感测芯片封装，其特征在于，包含有：

一影像感测芯片，该芯片具有一作用面，该作用面具有一感测区以及多数形成于该感测区周边的导电接点；

一可挠性透光薄膜，该薄膜具有一透光区，多数布置于该薄膜一表面上且位于该透光区周边的导电引脚；以及

该薄膜是以可二者间形成一密封区域的方式包覆该芯片，在该密封区域，该薄膜的透光区是对应该芯片的感测区且相距一预定间隔，该薄膜的各导电引脚的一端是与该芯片的各导电接点形成电性连接，另一端是裸露于外侧，用与其它外部组件电性连接。

其中该密封区域是于该薄膜与该芯片间布置一密封胶层形成该密封区域。

其中该密封胶层是为一异方性导电胶层。

其中该芯片的电性接点为一金属突起。

其中该异方性导电胶层是以环绕该密封区域的方式布置于该芯片的各该导电接点上以及相邻的二导电接点间。

其中该异方性导电胶层是以环绕该密封区域的方式布置于该薄膜的各导电引脚的一端以及相邻的二导电引脚间。

本发明提供一种薄型影像感测芯片封装，其特征在于，包含有：

一影像感测芯片，该芯片具有一作用面，该作用面具有一感测区以及多数形成于该感测区周边的导电接点；

一包覆该芯片的可挠性透光薄膜，该薄膜具有一透光区，多数布置于该薄膜一表面上且位于该透光区周边的导电引脚；

该薄膜的透光区是对应该芯片的感测区且相距一预定间隔，各导电引脚的一端是分别对应该芯片的各导电接点，另一端是裸露于外侧，用与其它外部组件电性连接，以及

一异方性导电胶层布置于该薄膜的各导电引脚的一端与该芯片的各导电接点之间，用以使二者形成电性连接，以及形成一位于该薄膜与该芯片之间且围绕该芯片感测区的密封区域。

其中该异方性导电胶层是以环绕该感测区的方式布置于该芯片的各该导电接点上以及相邻的二导电接点间。

其中该异方性导电胶层是以环绕该透光区的方式布置于该薄膜的各导电引脚的一端以及相邻的二导电引脚间。

由前述可知，本发明所提供的影像感测芯片封装是将现有的基板与玻璃板合而为一，更且可利用芯片的导电接点或者透光薄膜的导电引脚取代已知用来垫高玻璃板的凸缘，因此整体封装的厚度与体积自然可以显著的减小，在本发明的一较佳实施例，其厚度几乎可较现有者减小一半。再者，本发明所提供的影像感测芯片封装仅仅具有两项必要组件，因此在制造成本上自然可大幅度降地。

附图说明

以下配合附图及实施例对本发明做进一步的说明，其中：

图1为已知影像感测芯片封装的剖视图；

图2为另一已知影像感测芯片封装的剖视图；

图3为本发明一较佳实施例的立体图；

图4为图3所示实施例的影像感测芯片的立体图；

图5为图3所示实施例的可挠性透光薄膜的一面视图；