[发明专利]传感器芯片的封胶方法

摘要

一种传感器芯片的封胶方法，其包括如下步骤：在传感器芯片的主动面上形成一层保护层，该保护层至少覆盖该主动面的感测区；该传感器芯片的该主动面朝向一个暂时载体，且该保护层贴附至该暂时载体；在该暂时载体上形成一个封胶体，该封胶体覆盖该传感器芯片的背面与若干个侧面；之后，在该封胶体形成若干个电连接组件并电性连接至该传感器芯片的若干个焊垫；移除该保护层，以显露出该感测区。通过该保护层的覆盖保护，以避免该感测区在封胶时受到污染，特别可运用于晶圆级封胶，可使封胶完成后的外形整齐美观，且体积较小，并提升生产效率。

主权项

1、一种传感器芯片的封胶方法，其包含如下步骤：提供至少一传感器芯片，其具有一主动面、一对应的背面并定义有若干个在该主动面与该背面之间的侧面，该主动面形成有若干个焊垫并包含有一感测区；在该传感器芯片的该主动面形成一保护层，该保护层至少覆盖该感测区；贴附该传感器芯片至一暂时载体，该传感器芯片的该主动面朝向该暂时载体，并以该保护层贴附至该暂时载体；在该暂时载体上形成一封胶体，该封胶体覆盖该传感器芯片的该背面与该些侧面；移除该暂时载体；以及在该封胶体形成若干个电连接组件，其电性连接至该些焊垫。