[发明专利]金属布线形成方法及有源矩阵基板的制造方法无效
| 申请号： | 200710086311.4 | 申请日： | 2007-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN101039550A | 公开（公告）日： | 2007-09-19 |
| 发明（设计）人： | 野田洋一 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K1/09;H01L21/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种金属布线形成方法，具有：在基板上形成底层的工序；将含有金属微粒及分散稳定剂的溶液涂敷在所述底层上的工序；对所述被涂敷的溶液进行加热处理而形成导电层的工序，并且，在将所述溶液涂敷在所述底层上后规定时间内开始所述加热处理而形成所述导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 布线 形成 方法 有源 矩阵 制造 | ||
【主权项】：
1.一种金属布线形成方法，其中，具有：在基板上形成底层的工序；将含有金属微粒及分散稳定剂的溶液涂敷在所述底层上的工序；对所述被涂敷的溶液进行加热处理形成导电层的工序，并且，在将所述溶液涂敷在所述底层上后规定时间内开始所述加热处理形成所述导电层。
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