[发明专利]具有阻挡层冗余特征的互连结构

摘要

提供一种包括阻挡层冗余特征的互连结构及其形成方法，所述阻挡层冗余特征能够避免电迁移(EM)失效后的电路突然开路。根据本发明，所述阻挡层冗余特征位于所述互连结构内的预选位置内，包括在宽线路区域、窄线路区域或它们的任何组合中。所述阻挡层冗余特征包括导电材料，所述导电材料位于导电线路的导电线路扩散阻挡层与上覆过孔的过孔扩散阻挡层之间并与它们接触。本发明的阻挡层冗余特征的存在在沿着所述过孔的侧壁的所述过孔扩散阻挡层与沿着所述导电线路的侧壁的所述导电线路扩散阻挡层之间产生电通路。通过本发明的阻挡层冗余特征所产生的该电通路可以避免由在过孔底部处的EM失效所导致的电路突然开路。在互连结构内的本发明的阻挡层冗余特征的存在为芯片替换或者系统操作提供了充足的时间。

主权项

1.一种互连结构，包括：导电填充的过孔，位于上互连层内，所述导电填充的过孔具有以过孔扩散阻挡层作为衬里的侧壁；导电线路，位于下互连层内并连接到所述导电填充的过孔，所述导电线路具有以导电线路扩散阻挡层作为衬里的侧壁，所述过孔扩散阻挡层不与所述导电线路扩散阻挡层直接接触；以及导电材料，位于所述导电线路扩散阻挡层与所述过孔扩散阻挡层之间并与它们接触，由此在沿着所述导电填充的过孔的侧壁的所述过孔扩散阻挡层与沿着所述导电线路的侧壁的所述导电线路扩散阻挡层之间产生电通路。