[发明专利]不需打线之电子器件无效
| 申请号： | 200710077617.3 | 申请日： | 2007-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN101231980A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 陈庆丰 | 申请（专利权）人： | 贵阳华翔半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/544;H01L21/60;H01L21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 550022贵州省贵阳市国*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明系有关一种不需打线之电子器件，其系主要利用一不透光之线路基片或晶粒，以其电极表面直接与印刷线路板进行接合封装，即对于面朝下的装贴晶粒，透过对照晶粒或器件内部位置在晶粒背面形成关键定位图形，俾使该晶粒能正确无误地安装于基片上所指定位置，以保证晶粒正确的装贴。 | ||
| 搜索关键词： | 不需打线 电子器件 | ||
【主权项】：
1.一种不需打线之电子器件，其系为表面电极与形成电子回路之基板直接接合之封装方式，其特征如下：对于面朝下之芯片电极，为使之能正确地安装在基板上所指定的位置，透过对照晶粒下方电极的位置，于该电极之正上方之芯片表面形成标线，进而形成一关键定位图，俾确实将芯片安装于基板上；
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