[发明专利]晶圆级封装结构的制作方法有效
| 申请号： | 200710047828.2 | 申请日： | 2007-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN101431037A | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 马俊;赖金榜 | 申请（专利权）人： | 宏茂微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 左一平 |
| 地址： | 200000上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆级封装结构的制作方法，其包括下列步骤。首先，提供一晶圆，其中晶圆具有多个焊垫以及一保护层，而保护层具有多个第一开口以将焊垫暴露。接下来，进行一凸块制程，并于各焊垫上分别形成一凸块。之后，于各凸块的一顶面上分别形成一凹槽。因此，在以导电胶连接芯片封装体与载板时，凹槽可固定导电胶中的导电粒子，而使导电粒子不会因凸块与载板之间的挤压而滑动。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
1. 一种晶圆级封装结构的制作方法，其特征在于包括：提供一晶圆，该晶圆具有多个焊垫以及一保护层，其中该保护层具有多个第一开口以将该些焊垫暴露；进行一凸块制程，以于各该焊垫上分别形成一凸块；以及于各该凸块的一顶面上分别形成一凹槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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