[发明专利]纳米硅异质结反向二极管及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200710024272.5 申请日: 2007-07-26
公开(公告)号: CN101114678A 公开(公告)日: 2008-01-30
发明(设计)人: 韦文生 申请(专利权)人: 韦文生
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L21/329
代理公司: 温州瓯越专利代理有限公司 代理人: 王阿宝
地址: 325000浙江省温州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种纳米硅异质结反向二极管及其制备方法,包括单晶硅基片、电极、沉积于单晶硅基片上的纳米硅薄膜,所述纳米硅薄膜和单晶硅基片构成纳米硅/单晶硅异质结构,所述单晶硅基片的载流子浓度不小于2.4×1020cm-3,所述纳米硅薄膜的载流子浓度为2.0×1019cm-3-1.0×1020cm-3。本发明实现了利用纳米硅薄膜制成反向二极管,并相较过去其他材料制成的反向二极管,其反向击穿电压提高了约2V,使反向二极管工作电压区间得到明显地提高。
搜索关键词: 纳米 硅异质结 反向二极管 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种纳米硅异质结反向二极管,其特征在于:包括单晶硅基片、电极、沉积于单晶硅基片上的纳米硅薄膜,所述纳米硅薄膜和单晶硅基片构成纳米硅/单晶硅异质结构,所述单晶硅基片的载流子浓度不小于2.4×1020cm-3,所述纳米硅薄膜的载流子浓度为2.0×1019cm-3-1.0×1020cm-3。
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