[发明专利]具导电结构的电路板及其制法有效
| 申请号： | 200710004276.7 | 申请日： | 2007-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN101227803A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具导电结构的电路板及其制法，主要是于该电路板的线路层的电性连接垫上预先形成一缓冲金属层，之后复于该缓冲金属层上形成导电结构藉以形成本发明的导电结构以连接该电路板上不同层面的线路，由于该缓冲金属层具有高延展性，从而可通过该缓冲金属层增加本发明的导电结构与电性连接垫之间的结合强度，以提升电路板的长期电性质量及稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 结构 电路板 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种具导电结构的电路板的制法，包括：提供一电路板，该电路板具有至少一电性连接垫的线路层；于该电路板及线路层表面形成一介电层，且该介电层中形成有至少一开孔以外露出该电性连接垫；于该介电层开孔中的电性连接垫上形成一缓冲金属层；以及于该开孔中的缓冲金属层上形成一导电结构。
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