[发明专利]具导电结构的电路板及其制法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具导电结构的电路板及其制法，特别是涉及一种电路板的导电盲孔结构及其制法。

背景技术

为达到电子产品缩小化及功能增加的使用需求，电路板或封装基板的线路设计越来越密集。因此细线路、高密度的多层电路板成为未来发展的趋势，其中，用以电性连接多层电路板中的线路层之间的导电结构是影响电路板的电性连接质量的重要因素之一。

现有电路板的线路层之间是通过导电盲孔电性连接，如图1A至图1C所示。首先请参阅图1A，于一具有线路层11的电路板1上形成有一介电层12，且该线路层11具有至少一电性连接垫110，于该介电层12中形成有相对于该电性连接垫110的开孔120，用以露出该电性连接垫110。其中，该电性连接垫110可通过导电结构(图未示)与电路板1的内层线路(图未示)作电性导接。

请参阅图1B，于该介电层12表面及其开孔120中形成有一导电层13，使该导电层13与电性连接垫110电性连接。

请参阅图1C，通过该导电层13以于其上电镀形成一金属层，并于该介电层12的开孔120中形成导电盲孔141，且该金属层经图案化制程而成为另一线路层14，使该线路层14通过该导电盲孔141电性连接该电路板1的线路层11。

然，上述现有的开孔120的孔径缩小至小于60μm时，由于该介电层12厚度及开孔120比较大时，会使形成于该介电层12的开孔120中的导电盲孔141在后续电路板无铅制程，以及电路板的可靠度试验中因内应力大导致开孔120底部形成分层或断裂，从而导致线路断路或是微断路，由此严重影响电路板的电性连接质量及稳定性。

另外，为增加导电盲孔与电性连接垫的结合力强度，现有技术中通常采用微粗化方式，利用微蚀刻技术对线路层做粗化处理。而在微蚀刻过程中，因线路的线宽较细而电性连接垫的宽度较大，则因化学腐蚀的速度不易控制，使该电性连接垫达到适当的粗糙度时，该线路已被蚀断；或为避免线路过份蚀刻而缩短化学蚀刻的时间，则易导致该电性连接垫的蚀刻时间不足，造成该电性连接垫表面的粗糙度不足，使该导电盲孔与电性连接垫的结合性降低，因而容易导致前述的断路或微断路的情况。

因此，如何提供一种线路层的导电盲孔与电性连接垫的结合强度，从而以提升电路板的电性质量及稳定性，实为目前亟待解决的课题。

发明内容

鉴于前述现有技术的缺陷，本发明的主要目的是提供一种具导电结构的电路板及其制法，得以避免导电结构底部分层或断裂，藉以提升电路板的电性连接质量及稳定性。

本发明的另一目的，是提供一种具导电结构的电路板及其制法，得以增加线路层的电性连接垫与另一线路层的导电结构与的结合强度。

本发明的再一目的，是提供一种具导电结构的电路板及其制法，得以提升导电结构的电镀质量及可靠度。

为达到上述及其它目的，本发明提供一种具导电结构的电路板的制法，包括提供一电路板，该电路板具有至少一电性连接垫的线路层；于该电路板及线路层表面形成一介电层，且该介电层中形成有至少一开孔以外露出该电性连接垫；于该介电层开孔中的电性连接垫上形成一缓冲金属层；以及于该开孔中的缓冲金属层上形成一导电结构。

上述该具导电结构的电路板的制法中，该导电结构及该缓冲金属层之间复形成有一导电层，通过该导电层以形成该导电结构。又于形成该导电结构的过程中复于该介电层表面形成另一线路层，且该线路层通过该导电结构及该缓冲金属层而电性连接至该电路板的线路层的电性连接垫。

上述缓冲金属层是由电镀或无电电镀方式形成具高延展性的材料制成，例如金、银、钛、铍及前述金属所组群组的合金其中之一者。较佳地，该缓冲金属层以无电电镀方式形成金层。而该导电结构是由金属铜、金、银、镍或铝制成。

本发明还提供一种具导电结构的电路板，包括：一电路板，其形成具有至少一电性连接垫的线路层；一介电层，其形成于该具有线路层的电路板上，且该介电层中形成有至少一开孔以外露出该电性连接垫；缓冲金属层，其形成于该介电层开孔中的电性连接垫表面；以及导电结构，其形成于该缓冲金属层上。

上述缓冲金属层与导电结构之间复形成有一导电层，且形成该导电结构的过程中复于该介电层表面形成另一线路层。

上述缓冲金属层是由电镀或无电电镀方式形成具高延展性的材料制成，例如金、银、钛、铍及前述金属所组群组的合金其中之一者。较佳地，该缓冲金属层以无电电镀方式形成金层。该导电结构是由金属铜、金、银、镍或铝制成。