[发明专利]多层印刷线路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200680047396.9 | 申请日： | 2006-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN101331814A | 公开（公告）日： | 2008-12-24 |
| 发明（设计）人： | 伊藤宗太郎;高桥通昌;三门幸信 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层印刷线路板及其制造方法，该多层印刷线路板中，在收容有半导体元件的树脂绝缘层上形成有其他树脂绝缘层与导体电路，导体电路之间通过导通孔而进行电连接，其中，在包围凹部的树脂绝缘层或凹部的内壁面形成屏蔽层，从而将半导体元件内置于该凹部内，该凹部用于收容半导体元件。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷线路板，在收容有半导体元件的树脂绝缘层上形成有其他树脂绝缘层与导体电路，通过导通孔而进行电连接，其特征在于，上述半导体元件内置在设于上述树脂绝缘层的凹部内，在包围该凹部的树脂绝缘层形成有电磁屏蔽层。
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