[发明专利]芯片拾取装置、芯片拾取方法、芯片剥离装置和芯片剥离方法

摘要

提供了能够高速拾取芯片且不损伤芯片的芯片拾取装置和芯片拾取方法，以及芯片剥离装置和芯片剥离方法。芯片拾取装置通过使用拾取嘴(20)吸着而保持芯片，由此拾取附着在基片(5)上的芯片(6)。在芯片拾取装置中，通过将诸如橡胶的挠性弹性体形成为球形而设置的基片上推件(24)安装在位于剥离工具(22)上表面上的邻接支持面上，当拾取嘴(20)下降时，使得基片上推件(24)的上推面依从基片(5)的下表面成平面状并邻接该基片，以及当拾取嘴(20)随芯片(6)上升时，通过使该上推面变形成上凸曲面形状而向上推基片(5)的下表面。因此，基片(5)和芯片(6)可以从芯片的外端侧剥离。

主权项

1.一种用于拾取附着在基片上的板状芯片的芯片拾取装置，包括：基片保持部，其保持所述基片；拾取嘴，其通过嘴升降机构相对于所述基片保持部相对地升降，并邻接所述芯片的上表面，以由此吸着和保持所述芯片并将所述芯片保持在平坦状态；以及剥离促进机构，其布置在所述基片保持部下方，并邻接所述基片的下表面以促进所述芯片从所述基片的剥离，其中所述剥离促进机构包括：升降部，所述升降部具有邻接支持面，所述邻接支持面邻接所述基片的下表面以从所述基片的下侧支持所述基片，且所述升降部相对于所述基片保持部相对地升降；吸着孔，所述吸着孔设置在位于所述邻接支持面的用于从芯片的下侧支持所述芯片的芯片下支持区域的外部，并从基片的下表面侧吸着和保持所述基片；以及具有挠性上推面的上推部，所述上推部设置在位于所述邻接支持面的所述芯片下支持区域内，并邻接所述基片的下表面以向上推所述基片，并且其中在所述拾取嘴下降的状态下，所述上推部邻接所述基片的下表面从而依从所述下表面处于平坦表面状态，且在吸着和保持所述芯片的所述拾取嘴上升以拾取所述芯片的芯片拾取操作中，所述上推部向上推所述基片的下表面，同时所述上推面变形成上凸曲面形状，以由此从所述芯片的外围侧在所述芯片和基片之间进行剥离。