[发明专利]用于冗余阳极溅射的方法和系统

摘要

本发明涉及一种方法，用于基底覆层，具有被构成为磁控管的阴极，在该阴极旁边两个电极被交替地施加以正电势(阳极电势)或负电势，本发明还涉及一种用于基底覆层的系统，该系统具有真空室、磁控管阴极、两个电极和电压源，本发明的任务在于，通过提高层厚均匀度，以及通过减少由冗余阳极引发的基底的污染，来提高基底覆层的质量。这在方法方面如此解决，即以一定电平生成负电势，所述电平最高与阴极电势的电平相同。这样就可以避免待清理的电极蚀刻的程度大于它的在先的半波中的被覆层的程度。系统方面的解决方法设计，所述磁控管阴极和所述电极通过开关元件与所述电压源无电流地如此连接，即由该电压源产生的负电压和正电压交替地可作用到所述电极上，所述负电压和正电压的电平最高等于所述阴极电压的电平。

主权项

1.用于基底的覆层的方法，采用从靶到被构成为磁控管的阴极的冗余阳极溅射，在其中所述阴极被供给负阴极电势，并且除了所述阴极之外两个电极交替地被施加以正电势(阳极电势)或者负电势，其特征在于，所述负电势以一定的电平被生成，所述电平最高与所述阴极电势的电平相同。