[发明专利]用于冗余阳极溅射的方法和系统

权利要求书

1.用于基底的覆层的方法，采用从靶到被构成为磁控管的阴极的冗余阳极溅射，并且使用电压源和两个电极，在其中所述阴极被供给负阴极电势，并且除了所述阴极之外，两个电极交替地被施加以正电势(阳极电势)或者负电势，其特征在于，所述负电势以一定的电平被生成，所述电平最高与所述阴极电势的电平相同。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，生成交流电压，由所述交流电压，所述阴极电势电不隔离地被生成为脉冲的直流电压；并且所述交流电压的负半波分别交替地施加到一个电极上，而同时所述交流电压的正半波分别以降低的电平施加到另一个电极上。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在电极上的所述负半波的所述电平被降低。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，在所述电极上的所述电势的所述电平被可调节地降低。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，生成直流电压，由所述直流电压，所述阴极被电不隔离地供给以负直流电压作为阴极电势，同时一个电极由所述直流电压分别施加以负电势，而另一个电极被施加以与所述直流电压的正电势的电平相比而言在电平上被降低了的电势。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，生成第一直流电压和第二直流电压，由所述第一直流电压和所述第二直流电压，所述阴极交替地被电不隔离地供给以负直流电压作为阴极电势，同时一个电极分别由这些直流电压施加以负电势，而另一个电极被施加以与所述第一直流电压和所述第二直流电压的正电势的电平相比而言在电平上被降低了的电势。

7.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述负电势与所述第一直流电压和所述第二直流电压的负电势的电平相比而言在电平上被降低。

8.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于，在所述电极上的所述电势的电平被可调节地降低。

9.采用冗余阳极溅射以用于基底的覆层的系统，所述系统包括真空室、磁控管阴极、两个电极和电压源，其特征在于，所述磁控管阴极和所述电极通过开关元件与所述电压源无电连接地耦合，使得在所述电极上可以交替地施加由所述电压源产生的负电压和正电压，且所述负电压和正电压的电平最高等于所述阴极电压的电平。

10.根据权利要求9所述的系统，其特征在于，所述电压源被构成为具有第一和第二电压输出端的交流电压源(V_mf)；所述第一电压输出端与第一二极管(V₁)的阴极连接，而所述第二电压输出端与第二二极管(V₂)的阴极连接，并且所述第一二极管(V₁)的阳极和所述第二二极管(V₂)的阳极共同与所述磁控管阴极连接；所述第一电压输出端直接与所述第一电极连接，而所述第二电压输出端直接与所述第二电极连接，并且所述第一电极通过第一二极管/电阻串联电路(V_zh1，R_zh1)接地，而所述第二电极通过第二二极管/电阻串联电路(V_zh2，R_zh2)接地。