[发明专利]电子器件无效
| 申请号： | 200680023906.9 | 申请日： | 2006-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN101213665A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | R·德克尔;F·罗泽博姆;P·诺滕;A·L·A·M·凯默恩 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/482 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 电子器件包括在第一面(1)有半导体元件(20)的电路的半导体衬底(10)。衬底(10)在载体(40)和封装(70)之间，使衬底(10)的第一面(1)朝向载体(40)。用导体迹线(25)将半导体元件(20)的电路耦合到封装(70)内的凹槽(80)中的金属化部分(82)，该金属化部分(82)延伸至在封装(70)外部的端子(90)。至少一个附加电元件(120)限定在半导体衬底(10)的第一面(1)和封装(70)之间。该附加元件(120)设有至少一个延伸至凹槽(80)中的金属化部分(82)的导体迹线(65)，以便将附加元件(120)结合在衬底(10)的第一面(1)上的半导体元件(20)的电路中。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件，其包括具有第一面的半导体衬底，在所述第一面限定有半导体元件的电路，所述衬底存在于载体和封装之间，使所述衬底的第一面朝向所述载体，其中导体迹线存在于所述半导体衬底的第一面上，而金属化凹槽存在于所述封装中，穿过所述衬底延伸至所述载体并且电耦合到所述导体迹线，用于将所述元件连接到已限定在所述封装的外部上的端子，其特征在于：至少一个附加电元件被限定在所述半导体衬底的第一面和所述封装之间，所述附加元件设有至少一个导体迹线，其延伸至所述凹槽并被电耦合到所述凹槽的金属化部分，以便将所述附加元件结合在所述衬底的第一面上的所述电路中。
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