[发明专利]环氧树脂组合物以及固化物

摘要

本发明涉及环氧树脂组合物，其产生高导热性、低热膨胀性优异的固化物，用于半导体元件等的密封、印刷电路板等时，发挥优异的高放热性、尺寸稳定性。该环氧树脂组合物，通过配合在环氧树脂成分中占50wt％以上的由下述通式(1)(其中，n表示0以上的整数，m表示1～3的整数)表示的二苯醚型环氧树脂作为环氧树脂成分，和在固化剂成分中占20wt％以上的由下述通式(2)(其中，n表示0以上的整数，m表示1～3的整数)表示的二苯醚型酚性树脂作为固化剂成分而形成。

主权项

1.环氧树脂组合物，其特征在于：在含有环氧树脂、固化剂的环氧树脂组合物中，作为环氧树脂成分所使用的由下述通式(1)表示的二苯醚型环氧树脂占环氧树脂成分中的50wt％以上，其中，n表示0以上的数，m表示1～3的整数，作为固化剂成分所使用的由下述通式(2)表示的二苯醚型酚性树脂占固化剂成分中的20wt％以上，其中，n表示0以上的数，m表示1～3的整数。