[发明专利]杂质导入装置和杂质导入方法无效
| 申请号： | 200680010324.7 | 申请日： | 2006-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN101151707A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 水野文二;中山一郎;佐佐木雄一朗;奥村智洋;金成国;伊藤裕之 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/677;H01L21/265 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 肖鹂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是当将导入固体试样中的杂质彼此混合时，防止最初期望的功能未展现，并且高精度地执行等离子体掺杂。为了区别可以混合的杂质和不应混合的杂质，首先区别核心的杂质导入机构。为了避免非常少量的杂质混合物，专门使用用于传送将处理的半导体衬底的机构和用于去除将形成在半导体衬底上的树脂材料的机构。 | ||
| 搜索关键词： | 杂质 导入 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种通过使用等离子体将多种杂质导入固体试样中的杂质导入装置，所述装置包括下列机构中的至少一个，或打算将下列机构中的一个作为装置组：1与每种期望的杂质独立的杂质导入机构；2与每种期望的杂质独立的固体试样传送机构；3用于连接与每种期望的杂质独立的所述杂质导入机构和所述固体试样传送机构的传送机构；4专门放置每种期望的杂质的并且用于去除树脂以防止杂质导入的机构；5用于连接与每种期望的杂质独立的多个杂质导入装置的试样传送机构；以及6用于在与每种期望的杂质独立的杂质导入装置和用于去除树脂的装置之间传送试样和试样组的机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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