[发明专利]Cu－Mo基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200680000911.8 | 申请日： | 2006-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN101032022A | 公开（公告）日： | 2007-09-05 |
| 发明（设计）人： | 横田将幸;盐见和弘;菊井文秋;石尾雅昭 | 申请（专利权）人： | 株式会社新王材料 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/373;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种Cu－Mo基板(10)，其具备：含有Cu作为主要成分的Cu基材(1)；具有相对置的第一和第二主面(2a、2b)并含有Mo作为主要成分的Mo基材(2)，其中，Mo基材的第二主面(2b)配置在Cu基材(1)的主面(1a)的至少一部分上；和覆盖Mo基材(2)的第一主面(2a)和侧面(2c、2d)并含有1质量％以上13质量％以下的Sn的第一Sn－Cu系合金层(3)。 | ||
| 搜索关键词： | cu mo 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种Cu-Mo基板，其特征在于，具备：含有Cu作为主要成分的Cu基材；具有相对置的第一和第二主面并含有Mo作为主要成分的Mo基材，其中，所述Mo基材的所述第二主面配置在所述Cu基材的主面上；和覆盖所述Mo基材的所述第一主面和侧面并含有1质量％以上13质量％以下的Sn的第一Sn-Cu系合金层。
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