[实用新型]电路板组合无效
| 申请号： | 200620200687.4 | 申请日： | 2006-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN200944703Y | 公开（公告）日： | 2007-09-05 |
| 发明（设计）人： | 赵志航;林有旭;吴政达 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板组合，包括一板体及一芯片，所述芯片包括若干呈方形阵列分布的焊点，所述芯片的每一焊点通过一锡球焊接于所述板体上，所述芯片位于方形阵列各角处的一焊点与对应的锡球间不形成信号传输通道。另一种电路板组合，包括一板体及一芯片，所述芯片在一方形区域中包括若干焊点，所述芯片的每一焊点通过一锡球焊接于所述板体上，每一个焊点与对应的锡球分别形成一信号传输通道，所述方形区域中的各角处不设置所述焊点。因所述芯片在所受正向应力较大的位置处不形成信号传输通道，可防止芯片在受到相同冲击时影响芯片功能。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组合 | ||
【主权项】：
1.一种电路板组合，包括一板体及至少一芯片，所述芯片包括若干呈方形阵列分布的焊点，所述芯片的每一焊点通过一锡球焊接于所述板体上，其特征在于：所述芯片位于方形阵列至少一角处的至少一个焊点与对应的锡球间不形成信号传输通道。
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