[实用新型]用于安装LED芯片的电连接装置无效
申请号: | 200620104917.7 | 申请日: | 2006-06-20 |
公开(公告)号: | CN2927319Y | 公开(公告)日: | 2007-07-25 |
发明(设计)人: | 楼满娥;郭邦俊 | 申请(专利权)人: | 楼满娥 |
主分类号: | H01L23/043 | 分类号: | H01L23/043;H01L33/00 |
代理公司: | 浙江翔隆专利事务所 | 代理人: | 戴晓翔 |
地址: | 311404浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 用于安装LED芯片的电连接装置,涉及LED芯片的封装技术,具体是一种便于芯片和外电路电连接的装置。现有技术存在芯片无法串联、不能满足实际使用要求的缺陷。本实用新型包括绝缘基板以及设于绝缘基板上的芯片安装座、底电极引出片和上电极引出片,所述的芯片安装座通过一导电片与底电极引出片相连接,所述的上电极引出片与底电极引出片互相绝缘设置。通过改进LED芯片的电连接结构使其便于相互串联,能很好地满足实际使用的需要,连接方便、工作可靠。 | ||
搜索关键词: | 用于 安装 led 芯片 连接 装置 | ||
【主权项】:
1、用于安装LED芯片的电连接装置,其特征在于:它包括绝缘基板以及设于绝缘基板上的芯片安装座、底电极引出片和上电极引出片,所述的芯片安装座通过一导电片与底电极引出片相连接,所述的上电极引出片与底电极引出片互相绝缘设置。
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