[实用新型]用于安装LED芯片的电连接装置无效

专利信息
申请号: 200620104917.7 申请日: 2006-06-20
公开(公告)号: CN2927319Y 公开(公告)日: 2007-07-25
发明(设计)人: 楼满娥;郭邦俊 申请(专利权)人: 楼满娥
主分类号: H01L23/043 分类号: H01L23/043;H01L33/00
代理公司: 浙江翔隆专利事务所 代理人: 戴晓翔
地址: 311404浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 用于安装LED芯片的电连接装置,涉及LED芯片的封装技术,具体是一种便于芯片和外电路电连接的装置。现有技术存在芯片无法串联、不能满足实际使用要求的缺陷。本实用新型包括绝缘基板以及设于绝缘基板上的芯片安装座、底电极引出片和上电极引出片,所述的芯片安装座通过一导电片与底电极引出片相连接,所述的上电极引出片与底电极引出片互相绝缘设置。通过改进LED芯片的电连接结构使其便于相互串联,能很好地满足实际使用的需要,连接方便、工作可靠。
搜索关键词: 用于 安装 led 芯片 连接 装置
【主权项】:
1、用于安装LED芯片的电连接装置,其特征在于:它包括绝缘基板以及设于绝缘基板上的芯片安装座、底电极引出片和上电极引出片,所述的芯片安装座通过一导电片与底电极引出片相连接,所述的上电极引出片与底电极引出片互相绝缘设置。
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