[实用新型]芯片模块的改良无效
| 申请号： | 200620059086.6 | 申请日： | 2006-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN2904300Y | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型芯片模块的改良，该芯片模块包括可与外接电子元件电性连接的载板，所述载板上设有与其电性连接的导电体，该导电体包括弹性体及设置在其外的金属层。本实用新型芯片模块在与外接组件相连接的载板上设有包括弹性体及设置在其外的金属层的导电体，使该芯片模块可与外接电路板直接连接，可不必在芯片模块与外接电路板之间设置电连接器，可有效降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模块 改良 | ||
【主权项】：
1.一种芯片模块的改良，该芯片模块包括可与外接电子元件电性连接的载板，其特征在于：所述载板上设有与其电性连接的导电体，该导电体包括弹性体及设置在其外的金属层。
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