[实用新型]大功率电子芯片水冷散热装置无效
| 申请号： | 200620057135.2 | 申请日： | 2006-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN200947434Y | 公开（公告）日： | 2007-09-12 |
| 发明（设计）人： | 查鸿山 | 申请（专利权）人： | 查鸿山 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 510515广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率电子芯片水冷散热装置，包括供水箱以及用于连接所述供水箱和用水部件的供水管，在所述供水管上形成有平整的外管壁，所述大功率电子芯片紧贴平整的外管壁。本实用新型的构造简单，在需要将水作为消耗物质的系统中利用水的流动，将大功率电子元件产生的热量消耗。本实用新型没有再增加其它部件，不占用系统的空间，成本降低，系统简化，可以很好的解决封闭系统电子元件的散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 电子 芯片 水冷 散热 装置 | ||
【主权项】：
1、一种大功率电子芯片水冷散热装置，包括供水箱以及用于连接所述供水箱和用水部件的供水管，其特征在于，在所述供水管上形成有平整的外管壁，所述大功率电子芯片紧贴平整的外管壁。
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