[发明专利]制造柔性布线基板的方法和制造电子元件安装结构的方法无效
| 申请号： | 200610169204.3 | 申请日： | 2006-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN1988765A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | 野村智弘 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/46;H05K13/04;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉;吕俊刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种制造柔性布线基板的方法和制造电子元件安装结构的方法。本发明的制造柔性布线基板的方法包括以下步骤：制备由树脂层和设置在该树脂层的下表面上的加强金属层构成的带状基板，然后通过使用激光对所述带状基板的所述树脂层进行处理，形成深度达到所述加强金属层的通孔，接着通过半加成工艺在所述树脂层上形成布线图案，该布线图案通过所述通孔连接到所述加强金属层，其中对所述加强金属层进行构图而构成连接到所述布线图案的连接焊盘，或者去除该加强金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 柔性 布线 方法 电子元件 安装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种制造柔性布线基板的方法，该方法包括以下步骤：制备由树脂层和设置在该树脂层的下表面上的加强金属层构成的带状基板；通过对所述带状基板的所述树脂层进行处理，形成深度达到所述加强金属层的通孔；在所述通孔中和所述树脂层上形成晶种层；在所述晶种层上形成抗蚀剂膜，在该抗蚀剂膜中在包含所述通孔的区域中设置有开口部分；通过利用所述晶种层作为电镀供电层进行电镀，形成从所述通孔到所述抗蚀剂膜的所述开口部分的金属层；去除所述抗蚀剂膜；以及通过利用所述金属层作为掩模对所述晶种层进行蚀刻而在所述树脂层上形成布线图案，该布线图案通过所述通孔连接到所述加强金属层。
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