[发明专利]制造柔性布线基板的方法和制造电子元件安装结构的方法无效
| 申请号： | 200610169204.3 | 申请日： | 2006-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN1988765A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | 野村智弘 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/46;H05K13/04;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉;吕俊刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制造 柔性 布线 方法 电子元件 安装 结构 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新光电气工业株式会社，未经新光电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200610169204.3/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：固体摄像元件用封装体及固体摄像装置
- 下一篇：电子装置组合
