[发明专利]近基板尺寸黏晶的集成电路晶片封装构造无效
| 申请号： | 200610167192.0 | 申请日： | 2006-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN101211867A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 范文正;方立志 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种近基板尺寸黏晶的集成电路晶片封装构造，包含一基板、一近基板尺寸黏晶层、一晶片、复数个焊线、一封胶体以及复数个焊球。该基板的下表面形成设有复数个阵列的球垫，以供焊球的设置。该近基板尺寸黏晶层是大致覆盖形成于该基板的上表面，该近基板尺寸黏晶层的覆盖面积是包含该上表面对应于所有该些球垫上方的部位且不延伸至该上表面的四周边缘。该晶片的一主动面是贴附于该近基板尺寸黏晶层的一第一部位，并以该些焊线是电性连接该晶片至该基板。该封胶体是形成于该基板的该上表面之上，以覆盖该近基板尺寸黏晶层的一第二部位，且更完全密封该近基板尺寸黏晶层与该些焊线。因此，在无需增加额外元件下能够降低特定容易受应力的少数焊球所承受的应力，防止在上板热循环试验中焊球断裂，并能够维持产品的水气抵抗能力。 | ||
| 搜索关键词： | 近基板 尺寸 集成电路 晶片 封装 构造 | ||
【主权项】：
1.一种近基板尺寸黏晶的集成电路晶片封装构造，其特征在于其包含：一基板，其具有一上表面以及一下表面，其中该下表面形成设有复数个阵列的球垫；一近基板尺寸黏晶层，其是大致覆盖形成于该基板的该上表面，该近基板尺寸黏晶层的覆盖面积包含该上表面对应于所有该些球垫上方的部位且不延伸至该上表面的四周边缘；一晶片，其设置于该基板的该上表面之上，该晶片具有一主动面，其中该主动面形成设有复数个焊垫，该晶片贴附于该近基板尺寸黏晶层的一第一部位；复数个焊线，其是电性连接该些焊垫至该基板；一封胶体，其形成于该基板的该上表面之上，以覆盖该近基板尺寸黏晶层的一第二部位，且更完全密封该近基板尺寸黏晶层与该些焊线；以及复数个焊球，其设置于该些球垫。
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