[发明专利]近基板尺寸黏晶的集成电路晶片封装构造

说明书

技术领域

本发明涉及一种集成电路晶片封装构造，特别是涉及一种基板在晶片上(Substrate-On-Chip，SOC)类型且近基板尺寸黏晶的集成电路晶片封装构造(IC CHIP PACKAGE WITH NEAR SUBSTARTE SCALE CHIP ATTACHMENT)。

背景技术

一种已知的集成电路晶片封装构造是为“基板在晶片上”类型，已是一种普遍为人所熟知的封装构造。在打线达到晶片与基板互连的过程中，基板的位置，如同引脚在晶片上封装构造(Lead-On-Chip package，LOC package)的引脚，是贴附在晶片的主动面上，故得名之为“基板在晶片上”。然而，在打线之后需要进行封胶与植球。通常基板在晶片上类型的集成电路晶片封装构造又可称之为“窗口型球栅阵列封装构造”或是“微间距球栅阵列封装构造”(fine pitch BGA package)。

图1是一种现有习知的基板在晶片上类型集成电路晶片封装构造沿短侧边横切的截面示意图。图2是现有习知的集成电路晶片封装构造的基板与黏晶层的上表面示意图。图3是现有习知的集成电路晶片封装构造沿长侧边横切的截面示意图。

请参阅图1及图3所示，现有习知的集成电路晶片封装构造100，主要包含一基板110、一黏晶层120、一晶片130、复数个焊线140、一封胶体150以及复数个焊球160。

该基板110，具有一上表面111、一下表面112以及复数个球垫113，该些球垫113是形成于该基板110的下表面112。通常该基板110更具有一槽孔114，以供打线连接的通道。

该黏晶层120，形成于基板110的上表面111，以供黏贴该晶片130。习知黏晶层120的尺寸是仅稍大于该晶片130(主动面131)。

该晶片130，其主动面131是被该黏晶层120所黏贴在基板110上。

再如图1所示，另以该些焊线140，通过该槽孔114以电性连接该晶片130的复数个焊垫132至该基板110。

该封胶体150，是形成于基板110的上表面111之上与槽孔114内，以密封该晶片130、该黏晶层120以及该些焊线140。

该些焊球160，是设置于该些球垫113。

现有习知的集成电路晶片封装构造100在使用时，利用该些焊球160可表面接合至一外部印刷电路板(图中未绘出)。为了检测产品可靠度，会进行一上板热循环试验(board level temperature cycle test)，即是将已表面接合的集成电路晶片封装构造100重复通过升温与降温的过程。由于该集成电路晶片封装构造100与外部印刷电路板有着热涨冷缩不匹配的问题，导致应力会集中在少量的焊球160，产生断裂(crack)问题，进一步引起讯号传输电阻值增大或电性开路(open)，而造成元件失效。如图2及图3所示，通常在该些球垫113中，容易发生焊球断裂的球垫113A是位于该基板110的下表面112的角隅或是该晶片130的边缘的区域(如图2所示，其是为该黏晶层120的边缘会有对应半覆盖或覆盖不完全的球垫)，其中该基板110的上表面111对应该容易发生焊球断裂的球垫113A的部位是被该封胶体150直接结合。

由此可见，上述现有的集成电路晶片封装构造在结构与使用上显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为解决上述问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的近基板尺寸黏晶的集成电路晶片封装构造，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的集成电路晶片封装构造存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的近基板尺寸黏晶的集成电路晶片封装构造，能够改进一般现有的集成电路晶片封装构造，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容