[发明专利]集成电路和调节含有该集成电路的半导体材料温度的方法无效
| 申请号： | 200610166972.3 | 申请日： | 2006-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN1988153A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | 比约恩·海斯曼;赫尔穆特·温克尔曼 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L23/34;H01L25/18;G01T1/24 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 侯宇;陶凤波 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成在半导体材料内具有温度调节作用的集成电路(11)和一种调节含有集成电路(11)的半导体材料温度的方法。该集成电路(11)包括有源部件(18至21)、温度传感器(16)和调节半导体材料温度的电路(17)，其中，调节温度的电路(17)可以这样的方式影响有源部件(18至21)的工作，即，能够有针对性地改变半导体材料的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 调节 含有 半导体材料 温度 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成在半导体材料内的集成电路(11)，其用于处理分配给它的传感器(9、10、14)的测量信号，该集成电路(11)包括有源部件(18至21)、温度传感器(16)和调节半导体材料温度的电路(17)，其中，所述有源部件(18至21)用于处理由所述传感器(9、10、14)产生的测量信号，而且可受到所述用于调节温度的电路(17)的这样控制，即，可改变所述半导体材料的温度，其中，为了调节温度，所述用于调节温度的电路(17)有一个比例积分调节器或比例积分微分调节器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
