[发明专利]半导体集成电路装置无效
| 申请号: | 200610164224.1 | 申请日: | 2006-12-05 |
| 公开(公告)号: | CN1992266A | 公开(公告)日: | 2007-07-04 |
| 发明(设计)人: | 真壁良和;山本睦 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/62 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明公开了半导体集成电路装置。目的在于:能够防止浪涌电压对内部电路的破坏,同时,在不受浪涌保护电路中耐压偏差的影响的情况下,保护提高半导体集成电路装置的特性的电容元件不被浪涌电压破坏。半导体集成电路装置,具有内部电路(1)、浪涌保护电路(6A)、电容元件(7)、金属氧化物半导体(MOS)晶体管(9)和控制电路(10),该内部电路(1)连接在第一外部端子(2)、高电位电源端子(3)及低电位电源端子(4)的每一个上,该浪涌保护电路(6A)连接在第一外部端子(2)与低电位电源端子(4)之间,保护内部电路(1)不受施加在第一外部端子(2)上的浪涌电压的影响,该电容元件(7)的一端子与第一外部端子(2)连接,该金属氧化物半导体(MOS)晶体管(9)连接在该电容元件(7)的另一端子与低电位电源端子(4)之间,该控制电路(10)在浪涌电压施加在第一外部端子(2)上时,使内部电路(1)为停止状态,且不使金属氧化物半导体(MOS)晶体管(9)活性化。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 集成电路 装置 | ||
【主权项】:
1、一种半导体集成电路装置,其特征在于:包括:内部电路,连接在外部端子、高电位电源端子及低电位电源端子的每一个上;浪涌保护电路,连接在上述外部端子与上述低电位电源端子之间,保护上述内部电路不受施加在上述外部端子上的浪涌电压的影响;电容元件,一端子与上述外部端子连接;晶体管,连接在上述电容元件的另一端子和上述低电位电源端子之间;以及控制电路,当上述浪涌电压被施加在上述外部端子上时,使上述内部电路为停止状态,且不使上述晶体管活性化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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