[发明专利]半导体集成电路装置无效

专利信息
申请号: 200610164224.1 申请日: 2006-12-05
公开(公告)号: CN1992266A 公开(公告)日: 2007-07-04
发明(设计)人: 真壁良和;山本睦 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L23/62
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了半导体集成电路装置。目的在于:能够防止浪涌电压对内部电路的破坏,同时,在不受浪涌保护电路中耐压偏差的影响的情况下,保护提高半导体集成电路装置的特性的电容元件不被浪涌电压破坏。半导体集成电路装置,具有内部电路(1)、浪涌保护电路(6A)、电容元件(7)、金属氧化物半导体(MOS)晶体管(9)和控制电路(10),该内部电路(1)连接在第一外部端子(2)、高电位电源端子(3)及低电位电源端子(4)的每一个上,该浪涌保护电路(6A)连接在第一外部端子(2)与低电位电源端子(4)之间,保护内部电路(1)不受施加在第一外部端子(2)上的浪涌电压的影响,该电容元件(7)的一端子与第一外部端子(2)连接,该金属氧化物半导体(MOS)晶体管(9)连接在该电容元件(7)的另一端子与低电位电源端子(4)之间,该控制电路(10)在浪涌电压施加在第一外部端子(2)上时,使内部电路(1)为停止状态,且不使金属氧化物半导体(MOS)晶体管(9)活性化。
搜索关键词: 半导体 集成电路 装置
【主权项】:
1、一种半导体集成电路装置,其特征在于:包括:内部电路,连接在外部端子、高电位电源端子及低电位电源端子的每一个上;浪涌保护电路,连接在上述外部端子与上述低电位电源端子之间,保护上述内部电路不受施加在上述外部端子上的浪涌电压的影响;电容元件,一端子与上述外部端子连接;晶体管,连接在上述电容元件的另一端子和上述低电位电源端子之间;以及控制电路,当上述浪涌电压被施加在上述外部端子上时,使上述内部电路为停止状态,且不使上述晶体管活性化。
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