[发明专利]用于模制装置的带供给器及其带供给方法无效
| 申请号： | 200610161055.6 | 申请日： | 2006-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN101034673A | 公开（公告）日： | 2007-09-12 |
| 发明（设计）人： | 徐容珪;郑载宽 | 申请（专利权）人： | 塔工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种用于模制装置的带供给器，包括：第一可转动传送件，用于传送卷绕在卷轴上的带；第一电动机，其位置可被控制，用于使第一可转动传送件转动；第二可转动传送件，与第一可转动传送件隔开，用于和第一可转动传送件一起传送已经历灌注和硬化处理的带；以及第二电动机，其位置和力矩可被控制，用于使第二可转动传送件转动。在该装置中，可平稳而迅速地执行带供给操作和张力控制操作，简化了整个结构，因而缩短了模制过程，并降低了制造成本，且使噪音的出现最小化。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 装置 供给 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于模制装置的带供给器，包括：第一可转动传送件，用于传送卷绕在卷轴上的带；第一电动机，其位置可被控制，用于使所述第一可转动传送件转动；第二可转动传送件，与所述第一可转动传送件隔开，用于和所述第一可转动传送件合作地传送已经历灌注和硬化处理的带；以及第二电动机，其位置和力矩可被控制，用于使所述第二可转动传送件转动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
