[发明专利]模塑封装件有效
| 申请号： | 200610142585.6 | 申请日： | 2006-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN1983580A | 公开（公告）日： | 2007-06-20 |
| 发明（设计）人： | 藤田光一;丸山洋二;樋野健司 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/50;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 崔幼平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种模塑封装件，使散热性以及高频率特性提高，从而可分离进行电接地和散热。包括：半导体芯片；焊接了半导体芯片的厚膜引线电极；比厚膜引线电极薄的薄膜引线电极；电连接半导体芯片和薄膜引线电极的线材；以及封止半导体芯片以及线材的模塑材料，厚膜引线电极的下表面的一部分在封装件下表面露出而作为散热电极使用，薄膜引线电极的上表面的一部分在封装件上表面露出而作为输入、输出电极使用，厚膜引线电极的上表面的一部分在封装件上表面露出而作为接地电极使用。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封 | ||
【主权项】：
1.一种模塑封装件，其特征在于，包括：半导体芯片；焊接了上述半导体芯片的厚膜引线电极；比上述厚膜引线电极薄的薄膜引线电极；电连接上述半导体芯片和上述薄膜引线电极的线材；以及封止上述半导体芯片以及上述线材的模塑材料，上述厚膜引线电极的下表面的一部分在封装件下表面露出而作为散热电极使用，上述薄膜引线电极的上表面的一部分在封装件上表面露出而作为输入、输出电极使用，上述厚膜引线电极的上表面的一部分在封装件上表面露出而作为接地电极使用。
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