[发明专利]电路装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200610136611.4 | 申请日： | 2006-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN101174613A | 公开（公告）日： | 2008-05-07 |
| 发明（设计）人： | 坂本则明 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/488;H01L23/36;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种抗湿性高且在电路基板上可形成多个焊盘的电路装置及其制造方法。本发明的电路装置中，在矩形的电路基板(11)表面上形成有第一绝缘层(12A)。并且，在第一绝缘层12A的表面形成有规定形状的导电图案(13)。并且，在导电图案(13)上，半导体元件(15A)和芯片元件15B通过焊料或导电膏电连接。形成在电路基板(11)表面上的导电图案13、半导体元件(15A)及芯片元件(15B)被密封树脂(14)覆盖。另外，电路基板11上的焊盘(13A)和引线(25)通过金属细线(17)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路装置，其特征在于，包括：电路基板，其表面上形成有导电图案、由上述导电图案构成的焊盘、与上述导电图案连接的电路元件；金属基板，其粘结在上述电路元件的背面；密封树脂，其在上述金属基板的背面露出于外部的状态下，至少覆盖上述电路基板的表面、侧面以及背面的周边部；引线，其通过金属细线与上述焊盘连接，且其端部从上述密封树脂导出。
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