[发明专利]感测式封装件及其制法

摘要

一种感测式封装件及其制法，主要是在基板上接置感测式晶片，并使该感测式晶片通过焊线电性连接至该基板，接着于该感测式晶片上接着一表面设有覆盖层另一表面设有粘着层的透光体，接着再进行封装模压制造方法，以直接形成一包覆该透光体的封装胶体，之后通过该覆盖层与封装胶体的接合性大于该覆盖层与透光体的接合性，从而可同时移除该覆盖层及遮覆其上的封装胶体，进而外露出该透光体，以供光线能通过该透光体而为该感测式晶片所撷取，从而省去使用现有的阻拦结构，以提供具轻薄短小特性的感测式封装件，同时增加制造方法可靠性及降低成本。

主权项

1.一种感测式封装件的制法，包括：将具有相对的主动面及非主动面的感测式晶片接置于基板上，其中该感测式晶片是以其非主动面接置于该基板上，并通过焊线电性连接该感测式晶片的主动面与该基板；将具相对的第一表面及第二表面的透光体接着于该感测式晶片上，其中该第一表面设有一覆盖层，该第二表面设有一环状粘着层，以将该透光体通过该环状粘着层接置于该感测式晶片主动面上；进行封装模压制造方法，以于该基板上形成包覆该感测式晶片、焊线及透光体的封装胶体；依预定形成的封装件外围尺寸进行切割；以及移除位于该覆盖层上的封装胶体部分及该覆盖层，以外露出该透光体，进而制得感测式封装件。