[发明专利]半导体封装的形成方法以及用于形成半导体封装的金属模具

摘要

在本发明的半导体封装的形成方法中，利用具有弹出杆的金属模具形成在表面上具有表示管脚1位置的镜面的半导体封装，而不会露出封装内部的键合线。在本发明的具有用于树脂密封的弹出杆21的金属模具20中，将具有仿型用镜面23的弹出杆的前端面置于仿型用无光面22的峰与谷之间的位置并将弹出杆固定于金属模具上。据此在同一平面上形成无光面以及由无光面围成的管脚1的位置标记用镜面，在管脚1的位置标记部分可以确保键合线13和封装表面的间隔较大。

主权项

1.一种半导体封装的形成方法，其特征在于包括以下工序：准备具有IC芯片、引线框架、和连接IC芯片及引线框架的键合线的被树脂密封的结构体和具有形成了仿型用无光面的腔体上表面的金属模具，该金属模具具有插入在该金属模具中、其仿型用镜面的前端面露出至上述腔体的弹出杆；将上述前端面放置于上述仿型用无光面的峰与谷之间地将上述弹出杆固定在上述金属模具上；和将上述被树脂密封结构体装在上述金属模具的上述腔体中进行树脂密封。