[发明专利]引线插针、电路、半导体器件及形成引线插针的方法有效

专利信息
申请号: 200610128823.8 申请日: 2006-08-30
公开(公告)号: CN1953165A 公开(公告)日: 2007-04-25
发明(设计)人: 信高靖;神谷浩 申请(专利权)人: NEC软件系统科技有限公司
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L23/66;H01L21/60;H01L21/28;H01L21/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 陈瑞丰
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种电路的引线插针包括插针、围绕插针的绝缘体,以及围绕绝缘体的导体,所述导体是不均匀的。
搜索关键词: 引线 电路 半导体器件 形成 方法
【主权项】:
1.一种电路(1)的引线插针(3,6,7,12),包括:插针(3);围绕所述插针(3)的绝缘体(7);以及围绕所述绝缘体(7)的导体(6),所述导体(6)是非均匀的。
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