[发明专利]半导体器件及其制造方法无效
| 申请号： | 200610128537.1 | 申请日： | 2006-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN1959973A | 公开（公告）日： | 2007-05-09 |
| 发明（设计）人： | 船越正司 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明揭示一种半导体器件及其制造方法，半导体器件包含半导体元件(1)、具有往4个方向配置的电极(2)和处在有电极(2)的面的背面的外部电极(4)并装载半导体元件(1)的内插片(5)、将半导体元件(1)固定在内插片(5)上的粘接材料(6)、电连接半导体元件(1)具有的电极和内插片(5)具有的电极(2)的金属丝(7)、密封包含半导体元件(1)和金属丝(7)的区域的绝缘材料(8)、以及装载在内插片(5)具有的外部电极(4)上的金属球(9)，在内插片(5)上由往4个方向配置的电极(2)包围的区域内的边隅对角处设置图案(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体器件，其特征在于，包含具有多个电极的半导体元件；具有往4个方向配置在衬底表面的电极和配置在所述衬底的背面的外部电极，并将所述半导体元件装载在表面侧的内插片；将所述半导体元件固定在所述内插片上的粘接材料，电连接所述半导体元件具有的多个电极和内插片具有的往所述4个方向配置的电极的金属丝；密封包含所述半导体元件和所述金属丝的区域的绝缘材料；以及装载在所述内插片具有的所述外部电极上的金属球，在所述内插片上由所述往4个方向配置的电极包围的区域内的边隅对角处设置至少一对形状与往所述4个方向配置的电极不同的图案。
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